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晶圆底部填充喷胶计划

晶圆底部填充喷胶计划

    所属行业：半导体行业
    装备名称：底部填充喷胶机
    行业应用：FCBGA封装、FCCSP封装、SIP封装
    使用情形：恒温车间
    结构:单驱龙门结构
    设置说明：KYAC4000/CFB065系列电机、雷尼绍编码器、THK导轨、高创驱动器。。。。。
    计划特点：特殊的结构设计，，，，轻盈精巧，，，，接纳直线电机降低运动的惯量，，，，实现装备的平稳运行；； ；；；；非接触的结构形式知足关于无尘情形的需求；； ；；；；光栅赔偿高精度结构知足视觉关于运动的精准性要求，，，，提高装备生产的良率。。。。。
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